在近日举行的2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上资深配资论坛网，智能汽车计算芯片企业黑芝麻智能再度参展，展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力。
车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题。此次会上，黑芝麻智能首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能升级路径。
这一“安全智能底座”解决方案推动电子电气架构向“舱驾一体”迈出关键一步，帮助车企实现“一次开发、多代复用”，从而大幅降低开发成本、缩短开发周期，增加市场竞争力。
黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台，华山A2000家族芯片集成业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。
同时，华山A2000芯片还能够满足机器人和通用计算等多个领域的需求。目前，黑芝麻智能正分别与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜团队以及智能机器人研发企业傅利叶在人形机器人、灵巧手等领域展开合作。
黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算，武当C1200家族中的C1236是本土首款单颗SoC支持领航辅助驾驶功能的芯片，C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片。自武当C1236和C1296芯片面世后，黑芝麻智能陆续与车企、Tier 1合作开发相关解决方案。目前，安波福、大陆、均胜、斑马等国内外多家头部企业已经基于C1296芯片开发跨域融合方案。
黑芝麻智能透露，武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台，东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案，计划于2025年底达到量产状态。
此外，A1000家族芯片已在吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08 EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等多款车型量产上车。
南方+记者 郜小平资深配资论坛网
通盈策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
